新技術(shù)革命和成本壓力催生了自動(dòng)化、智能化和柔性化生產(chǎn)制造，組裝、物流裝連、封裝、測(cè)試一體化系統(tǒng)MES。SMT設(shè)備通過(guò)技術(shù)進(jìn)步提高電子業(yè)自動(dòng)化水平實(shí)現(xiàn)少人作業(yè)，降低人工成本增加個(gè)人產(chǎn)出，保持競(jìng)爭(zhēng)力，是SMT制造業(yè)的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設(shè)備的主要發(fā)展必然趨勢(shì)：

1、高精度、柔性化：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、新品上市周期日益縮短、對(duì)環(huán)保要求更加苛刻;順應(yīng)更低成本、更微型化趨勢(shì)，對(duì)電子制造設(shè)備提出了更高的要求。電子設(shè)備正在向高精度、高速易用、更環(huán)保以及更柔性的方向發(fā)展。貼片頭功能頭實(shí)現(xiàn)任意自動(dòng)切換;貼片頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、印刷、檢測(cè)反饋，貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強(qiáng)。

2、高速化、小型化：帶來(lái)實(shí)現(xiàn)高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機(jī)的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺(tái)貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達(dá)到100000CPH左右。

3、半導(dǎo)體封裝與SMT融合趨勢(shì):電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合已成大勢(shì)所趨。半導(dǎo)體廠商已開(kāi)始應(yīng)用高速表面貼裝技術(shù)，而表面貼裝生產(chǎn)線(xiàn)也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的技術(shù)區(qū)域界限日趨模糊。技術(shù)的融合發(fā)展也帶來(lái)了眾多已被市場(chǎng)認(rèn)可的產(chǎn)品。POP工藝技術(shù)、三明治工藝已經(jīng)在高端智能產(chǎn)品上廣泛使用，多數(shù)品牌貼片機(jī)公司提供倒裝芯片設(shè)備(直接應(yīng)用晶圓供料器)，即為表面貼裝與半導(dǎo)體裝配融合提供了良好的解決方案。

深圳星火自動(dòng)化科技有限公司，總部位于高新產(chǎn)業(yè)云集的深圳市寶安區(qū)，在北京設(shè)有分公司和生產(chǎn)基地，在無(wú)錫、青島、汕頭、瀏陽(yáng)等地設(shè)有辦事處或分支機(jī)構(gòu)。星火自動(dòng)化定位于運(yùn)動(dòng)控制類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為“STD系列”的數(shù)字式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、步進(jìn)電機(jī)、專(zhuān)用數(shù)控系統(tǒng)等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)控機(jī)床、醫(yī)療設(shè)備、紡織印刷、雕刻機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)、激光內(nèi)雕機(jī)、電子設(shè)備、剝線(xiàn)機(jī)、包裝機(jī)械、廣告設(shè)備、貼標(biāo)機(jī)、恒速應(yīng)用、機(jī)器人等多個(gè)行業(yè)。